?全自動(dòng)絲印機的印刷前后工序需與上下游工藝緊密銜接，形成標準化產(chǎn)線(xiàn)流程。以下從產(chǎn)前準備、印刷前處理、印刷作業(yè)、印后加工及品質(zhì)管控五個(gè)階段，結合行業(yè)實(shí)操細節展開(kāi)解析：
一、產(chǎn)前準備工序（預防型流程）
1. 物料與工藝文件確認
物料核查：
核對網(wǎng)版信息：網(wǎng)目數（如 PCB 阻焊用 300 目）、開(kāi)口尺寸（線(xiàn)寬線(xiàn)距按 Gerber 文件制作）、張力值（標準 25±2N/cm，用張力計實(shí)測）；
油墨驗證：型號（如 UV 固化型 EG-200）、批次號、粘度（用旋轉粘度計測，標準值 2500±500cP，可添加 3% 稀釋劑調節）。
工藝文件：
調取 SOP（標準作業(yè)指導書(shū)）：確認刮刀角度（45° 用于精細線(xiàn)條，60° 用于厚膜印刷）、壓力（1.5-2.5kg/cm2）、印刷速度（30-50mm/s）等參數。
2. 設備調試與校準
機械校準：
用塞尺調整離網(wǎng)距（網(wǎng)版與工件間距）：標準 2-3mm，曲面工件需增至 3-5mm（避免壓傷）；
測試刮刀平行度：在網(wǎng)版上放置 0.1mm 厚鋼片，推動(dòng)刮刀時(shí)阻力差≤0.5kg。
視覺(jué)系統標定：
用十字標定板（精度 ±0.01mm）校準工業(yè)相機坐標，拍攝 3 組不同位置 Mark 點(diǎn)，確保對位誤差＜0.03mm。
二、印刷前處理工序（工件預處理）
1. 工件表面清潔
除塵除油：
電子元件：用離子風(fēng)機吹除靜電吸附的灰塵（殘余電壓＜100V），配合酒精擦拭去除指紋（純度≥99.5%）；
玻璃制品：通過(guò)超聲波清洗（頻率 40kHz，時(shí)間 5 分鐘）+ 風(fēng)刀吹干（風(fēng)速 10m/s），確保表面張力≥38mN/m（用達因筆測試）。
2. 工件固定與定位
吸附工裝：
平面工件：真空吸附平臺（吸力≥8kPa），邊緣加擋塊防止移位；
異形件：定制治具（如手機殼曲面治具），配合 PIN 針定位（定位孔精度 H7）。
基準點(diǎn)確認：
在工件邊緣制作 Mark 點(diǎn)（直徑 1mm 圓形靶標），視覺(jué)系統識別后自動(dòng)補償位置偏差（補償范圍 ±0.1mm）。
三、印刷作業(yè)工序（核心流程）
1. 首件調試與確認
試印驗證：
先印刷 3-5 件首件，檢查：
圖案位置：與設計圖紙偏差≤0.1mm（用二次元影像儀測量）；
墨層厚度：PCB 阻焊要求 25±5μm（用 X-Ray 測厚儀），觸摸屏銀漿需 8-12μm；
邊緣質(zhì)量：無(wú)鋸齒、毛邊（用 50 倍放大鏡觀(guān)察）。
參數微調：
若墨層過(guò)厚：降低刮刀壓力（每次調整 0.2kg/cm2）或提高印刷速度（5mm/s 遞增）；
若透墨不足：增加網(wǎng)版離網(wǎng)距（0.5mm 遞增）或更換更低目數網(wǎng)版（如從 300 目降至 250 目）。
2. 批量自動(dòng)化生產(chǎn)
上料流程：
盤(pán)裝工件：振動(dòng)盤(pán) + 光纖傳感器計數（上料效率 500-800 件 / 小時(shí)）；
片裝工件：桁架機械手 + 真空吸盤(pán)（抓取精度 ±0.05mm），按矩陣排列送入印刷工位。
過(guò)程監控：
每 100 件抽檢：用硬度計測油墨表面硬度（UV 油墨需達 3H），百格測試附著(zhù)力（3M 膠帶剝離后無(wú)脫落）；
實(shí)時(shí)記錄：設備 PLC 自動(dòng)保存印刷次數、油墨消耗量、溫度曲線(xiàn)等數據（存儲周期≥30 天）。
四、印后加工工序（固化與后處理）
1. 油墨固化處理
熱風(fēng)固化：
條件：溫度 150-180℃，時(shí)間 20-30 分鐘（如 PCB 阻焊油墨），需控制爐內風(fēng)速 1.5m/s（避免油墨飛濺）；
監控：用紅外測溫儀檢測工件表面溫差≤±5℃。
UV 固化：
條件：UV 燈功率 800-1200W/cm，波長(cháng) 365nm，固化速度 5-10m/min（如玻璃 UV 油墨）；
檢測：用能量計測 UV 能量≥800mJ/cm2（確保固化完全）。
2. 后處理工藝
清洗工序：
網(wǎng)版清洗：印刷完成后 15 分鐘內用專(zhuān)用清洗劑（如 PGMEA）超聲波清洗（溫度 40℃，時(shí)間 3 分鐘），防止油墨干結堵塞網(wǎng)孔；
工件清洗：若印刷不良需退墨，用丙酮浸泡 10 分鐘后高壓水槍沖洗（壓力 8MPa）。
分揀與包裝：
良品：通過(guò)視覺(jué)檢測系統（缺陷識別精度≥0.05mm）分揀，靜電袋包裝（表面電阻 10?-10?Ω）；
不良品：標記 “NG” 后單獨存放，分析原因（如缺墨、偏移）并記錄至工藝改良數據庫。
五、品質(zhì)管控全流程（貫穿各工序）
1. 關(guān)鍵控制點(diǎn)表
工序階段 檢測項目 標準值 檢測工具
產(chǎn)前準備 網(wǎng)版張力 20-35N/cm 張力計（如 Tensometer）
印刷前處理 工件表面清潔度 接觸角＜30° 接觸角測量?jì)x
印刷過(guò)程 墨層厚度 按產(chǎn)品規格（如 25±5μm） X-Ray 測厚儀
印后固化 UV 能量 ≥800mJ/cm2 UV 能量計
2. 異常處理機制
實(shí)時(shí)報警：當墨層厚度偏差＞10%、UV 能量不足時(shí)，設備自動(dòng)停機并在 HMI 界面顯示故障代碼（如 E-007 代表 “固化不充分”）；
追溯管理：每件產(chǎn)品綁定二維碼，記錄印刷時(shí)間、設備編號、工藝參數，支持 18 個(gè)月內質(zhì)量追溯。
六、產(chǎn)線(xiàn)銜接優(yōu)化案例（以 PCB 生產(chǎn)為例）
前工序對接：
從 AOI 檢測工序接收 PCB 板，通過(guò) MES 系統同步板號信息，全自動(dòng)絲印機掃碼調取對應網(wǎng)版參數（如不同型號 PCB 的阻焊圖案），換型時(shí)間從 15 分鐘縮短至 5 分鐘。
后工序銜接：
固化后的 PCB 直接進(jìn)入 SPI（焊膏檢測）工序，通過(guò) AGV 小車(chē)輸送，產(chǎn)線(xiàn)節拍從 12 秒 / 片提升至 8 秒 / 片，OEE（設備綜合效率）從 75% 提升至 88%。